Intel或将率先使用台积电2nm工艺
Intel或将率先使用台积电2nm工艺，台积电下一代的工艺有两大客户，除了苹果之外，Intel也是首批获得产能的客户，Intel或将率先使用台积电2nm工艺。
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4月22日消息，Digitimes报道称，据消息人士透漏，台积电下一代2nm工艺已经确定了两位大客户。除了苹果之外，英特尔也将首批使用2nm工艺，获得和苹果一样的VIP级别待遇，CPU性能可能会全面起飞。
很早之前就有消息称，英特尔成为台积电3nm工艺的最大客户，订单量甚至比苹果还多。下一代移动处理器和服务器处理器都将基于3nm工艺生产，希望借此来提升CPU的性能，一举超越AMD并重新夺回市场领导地位。
台积电和英特尔一直没有公开回应双方的合作，但在英特尔3月份的投资会议上，确实提到有部分产品使用3nm工艺代工生产，只是没点名是台积电。去年底，英特尔CEO还亲自前往中国台湾与台积电的高管进行会谈，外界猜测是在讨论3nm代工以及产能分配等问题。所以，英特尔首发台积电3nm几乎已成事实，可能会与苹果一同分享初期产能。
英特尔继续拿到台积电的2nm工艺产能，可见其牌面已经不输苹果了。要知道几乎所有大厂都非常看重先进工艺，AMD、高通、联发科等厂商必然也想要首批用上2nm工艺，但初期的产能终究有限，台积电只会优先提供给最大的VIP级客户。英特尔与台积电在3nm工艺上初次建立合作，如今居然顺利拿到2nm工艺产能，估计下了不少血本，订单量可能不比苹果少。
不过，2nm工艺预计得等到2025年才会量产，现在讨论还为时过早。但3nm工艺将在今年下半年试产，年底前应该就能规模量产了。苹果A16芯片是赶不上3nm工艺，可能会由M2芯片首发，英特尔13代酷睿也有望基于3nm工艺生产。
去年发布的12代酷睿处理器让所有人眼前一亮，混合架构设计不仅带来更强的性能表现，功耗相比上一代也有显著提升。如果13代酷睿能有3nm工艺加持，那性能、功耗又将获得再一次大幅升级，或许能给AMD制造巨大的压力。小雷还是非常看好英特尔，希望接下来能带给我们更多惊喜。
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从Intel 7工艺开始，Intel未来中也要开始爆发模式，预计到2025年前的4年中量产5代CPU工艺，其中2024年就有20A及18A两代工艺，但这还不是Intel的极限，他们还会跟台积电合作，3nm及2nm节点上会跟苹果一样成为首发客户。
Digitimes援引消息人士的话称，台积电下一代的工艺有两大客户，除了苹果之外，Intel也是首批获得产能的客户，双方的合作不仅是3nm工艺，还包括再下一代的2nm工艺。
根据台积电的说法，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。
对于台积电与Intel的合作，双方一直没有公开证实，不过Intel在3月投资者会议的PPT上提到了3nm节点会有外包生产的，就是没点名是台积电而已。
不过业界认为两家的合作差不多是板上钉钉了，Intel CEO基辛格去年底拜访了台积电，传闻4月份还会再次举行会谈，但具体内容尚无证实。
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台积电（TSMC）表示，要到2025年下半年或者可能在2025年底才会开始生产2nm节点，这预示着届时竞争格局将会发生转变。
这家台湾芯片代工厂在近日举行的第一季度财报电话会议上公布了2nm节点（正式命名为N2）的时间表。台积电在2024年末的风险生产之后，预计在2025年中后投入生产，采用2nm生产的裸片将会在2026年通过量产交付给设计人员，这就意味着，这些芯片最早也要到2026年才能用于手机、PC和服务器。
就在台积电公布这一消息的几天之前，英特尔刚刚宣布将重振代工业务，公布了下一代18A节点将于2024年下半年准备投产的计划，比之前给出的2025年时间表提前了数月时间。由于A是ngstrms的缩写，所以18A代表着这将是1.8nm的工艺。
有趣的'是，这是否意味着英特尔将打败台积电，凭借着可抗衡台积电的制造工艺进入市场？对此我们保持怀疑态度，尽管我们有理由相信市场竞争将变得越来越激烈，如果事情进展顺利的话，英特尔可能会在2025年迎头赶上甚至是处于领先。
英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger坚持认为，英特尔将凭借18A节点成为工艺性能上的领导者，最近透露有关英特尔将提前数月开始生产的消息，表明英特尔现在是信心满满。
与此同时，台积电首席执行官CC Wei在财报电话会议上表示，预计2nm节点将为TSMC芯片设计人员提供“最好的技术、成熟度、性能和成本”——尽管比英特尔18A节点投产要晚一些。
半导体咨询公司IC Knowledge的负责人Scotten Jones在最近一项研究中指出，英特尔最近在节点开发方面的提速让他相信，英特尔可能实现“逆袭”，凭借18A节点在性能上超越竞争对手台积电和三星。
如果真的如此，这将标志着英特尔有望扭转此前因为10nm和7nm上的错误导致制造工艺落后于台积电和三星的竞争格局。或者这至少标志着Jones本人的观点发生了转变，此前他认为英特尔根本没有机会迎头赶上。
他这样写道：“总而言之，我们相信英特尔能够在代工厂陷入困境的时候，大幅加快他们的工艺开发进程。虽然我们预计英特尔不会在这个期间重新赢得密度上的领先优势，但我们确实相信英特尔可以重新夺回性能上的领先优势。”
Jones是根据英特尔、台积电和三星给出的最新时间表，以及这几家厂商对新节点预期性能改进做出了这一系列分析。上周Jones发布这一分析结果的时候，台积电尚未给出有关2nm节点的官方时间表，当时Jones表示，他认为2nm有望在2025年到货，这与台积电后来在财报电话会议上给出的时间大体一致。
英特尔计划从现在到2024年期间共推出4个新节点：2022年下半年推出Intel 4节点，然后在2023年推出Intel 3，2024年初推出Intel 20A，以及2024年晚些时候推出Intel 18A。
而在这个时间区间内，台积电和三星仅计划推出2个节点，其中2nm节点都预计是在2025年底推出。台积电一直是以为AMD、Nvidia和Apple生产组件而著称。
现在重要的一点是，英特尔去年重命名了下一代制造工艺，有意将自己的节点命名和台积电、三星的节点命名关联起来。例如，英特尔的10nm增强型SuperFin节点，现在的命名是Intel 7，这说明英特尔认为该节点相当于竞争对手的7nm工艺。由此可知Intel 4，也就是之前的英特尔7nm节点，相当于竞争对手的4nm节点，以此类推。
然而，最终这些节点所支持的产品所展现出来的性能和效率才是最重要的，所以我们只有在英特尔的下一代节点为市场上的竞争芯片提供动力时，才能真正了解这些节点与台积电和三星的节点相比表现如何。
